“微芯片封装”分析可模拟活性树脂封装半导体芯片，该过程使电子产品不受外界环境干扰，促使热量散失，增强导电性。
热固化封装物（通常为环氧树脂成型复合物）的反应特性及其复杂的几何（铸入的硅芯片晶片、连接线和导线架）会导致与产品设计、材料选择、工具制造和工艺控制等相关的问题。
“微芯片封装”提供了一些用于设计封装包、工具、导线架和金线以及选择最佳工艺条件（包括模具温度、填充时间、螺杆速率曲线和固化时间）的工具，从而可以帮助您解决这些问题。
微芯片封装分析可实现以下几点：