平行
“平行”加工路径是使用最广泛的精加工策略之一。加工路径在 XY 平面中是平行的，并且在曲面上沿 Z 方向延伸。“平行”加工路径最适合加工浅平面区域和向下铣削。若要自动检测浅平面区域，可以将加工限制为刀尖与曲面之间的最大角度。通过选择向下铣削选项，在加工复杂曲面时可将刀具变形减至最小。
轮廓
“轮廓”加工路径是适合精加工陡峭壁的最佳方法，但也可用于对零件较为垂直的区域进行半精加工和精加工。如果指定斜坡角度，例如 30 到 90 度，将加工更陡峭的区域，而留下 30 度以内的较浅平区域，以使用更合适的策略进行加工。
水平清除
“水平清除”策略可自动检测零件的所有扁平区域，并使用偏移路径将其清除。如果扁平区域高于周边区域，则刀具会移至扁平区域以外清除边缘。使用可选的最大下刀步距时，可以分阶段加工水平面，使水平清除适合于半精加工和精加工。
交线清角
“交线清角”策略可沿具有较小半径的内部转角和圆角创建刀具路径，从而移除其他刀具无法到达的材料。无论使用单个加工路径还是多个加工路径，“交线清角”策略都非常适合于在完成其他精加工策略之后执行清除操作。
环绕等距/固定步距
“环绕等距”策略通过沿曲面向内偏移创建彼此之间相距固定距离的加工路径。加工路径沿着斜坡和垂直壁，以保持步距。。虽然“环绕等距”精加工可用于精加工整个零件，但它最常用于沿着“轮廓”和“平行”加工路径组合进行残料加工。与其他精加工策略一样，可通过接触角范围来限制加工。
螺旋
“环切”加工可从指定中心点创建环切刀具路径，从而在指定边界内进行加工时保持固定接触。该方法非常适合于使用 40 度以内刀具接触角加工圆形浅平面零件（组合使用“轮廓”加工路径加工较为垂直的面）。要加工的详图的中心点是自动放置的，也可以由用户指定。该策略还支持刀具接触角。
依外形环切
“依外形环切”策略与“环切”策略非常类似。但是，“依外形环切”操作可从选定边界生成环切，而“环切”操作会将生成的加工路径修整到加工边界。这意味着，可对“环切”操作不适用的其他曲面使用“依外形环切”。在加工自由造型/有机曲面时也非常有用。虽然“环绕等距”策略通常用于这些类型的曲面，但锐角和所生成的加工路径之间的连接过渡会导致留下明显的痕迹。“依外形环切”策略通过避免这些问题，一般可提供更平滑的刀具路径。
径向
与环切加工一样，径向加工也从中心点开始，支持您加工径向零件。它还提供了在径向刀具路径变得非常密集的位置禁用中心的选项。要加工的详图的中心点是自动放置的，也可以由用户指定。该程序还可以与刀具接触角配合使用。
挖槽
挖槽是用于有效清除大量材料的传统粗加工策略。零件通过平滑的偏移轮廓（保持整个操作过程中顺铣）逐层加工。为避免下刀，刀具沿不同层间的螺旋路径向下斜插。为维持高的进给速率并减小加工时间，可通过平滑刀具运动避免方向的急剧变化。
自适应清除
“自适应清除”是一种创新的粗加工策略，相较于传统粗加工策略有很大改进。该策略可通过从剩余毛坯中逐步削去材料，避免进行全宽度切削。生成的刀具路径通过在刀具上施加稳定的负载来确保切削条件保持不变。因此，可显著提高进给速率，从而将加工时间减少 40% 或更多。
3+2 加工
所有 2D 和 3D 策略通过 A、B 或 C 轴运动组合旋转零件或机床的头部，均支持 3+2 加工（5 轴定位）。创建 3+2 操作只不过是为操作选择工作平面而已，其余部分将全部交由 Inventor HSM 来处理。一旦就位后，所有加工策略均可用，并且将为通常支持该加工方法的所有策略进行刀具和夹头过切防护。