底层覆晶封装的动态分配可使您更逼真地模拟分配路径中的填充图案。
动态分配适用于以下网格类型：
3D
- 确定分配路径，并确保它是单个连续路径。该路径可以是多个平面，只要这些平面相互连接。但不能是闭合回路。
- 请确保分配路径的每个平面都具有直边。
- 理想情况下沿分配路径为平面上的每个节点指定注射锥，但至少为 4 个节点指定。
注： 不是平面上的所有注射位置都应与直线对齐。
- 确定分配路径一端的哪个注射节点为起始节点，以及分配路径另一端的哪个注射节点为结束节点。
多个分配路径
您可以设置多个分配路径，但每个路径必须有一个起始控制器和一个结束控制器。当设置多个分配路径时，确保在一个分配路径与下一个分配路径之间至少保留一层无注射锥的节点。
每次操作的不同分配体积
确定所需的分配操作次数。每次分配操作的分配速度是恒定的。但是，不同的分配操作可以具有不同的速度。 在“分配数据”对话框中为不同的操作指定不同的分配体积。
为避免短射，所有分配操作相加所得的分配体积总和应至少是型腔总体积的 100%。总分配体积可以大于型腔体积的 100%。